25
февраль — 2020
С помощью нового наконечника SmartPump разработчики смогли точно контролировать объем материала, осаждаемого из уникального микродиспенсера, разработанного для электроники.
Ожидается, что это достижение позволит достичь значительного прогресса в 3D-печати электронных деталей и гибких гибридных электронных компонентов за счет высокоточной печати точек припоя непосредственно на плоские печатные платы и платы сложной формы.
Микродиспенсирование представляет собой 3D-печать паст, чернил и других жидкостей в чрезвычайно малых объемах, как правило, в масштабе пико- или нанолитров. Этот процесс является ключевым для изготовления электронных комплектующих. С механической точки зрения процесс похож на струйную печать за счет распыления, однако материал подается значительно ближе к поверхности подложки, что приводит к гораздо более тонким и более точным печатным структурам.
?
события 3D-печати
поделиться статьей с друзьями
добавить сообщение