07
апрель — 2017
Группа исследователей из Мюнхенского университета прикладных наук и факультета энергии, материалов и телекоммуникаций канадского Национального научно-исследовательского института представляет метод 3D-печати, с помощью которого можно изготовить компактную и гибкую резистивную память, пригодную для массового производства электроники.
В исследовательской работе ученые описали концепцию резистивной памяти, которую можно использовать в массовой 3D-печати электронных устройств. По словам разработчиков, принцип действия устройства довольно прост – базовые единицы памяти переключаются между значениями 0 и 1 за счет изменения сопротивления. Ученые объясняют, что 0 – это состояние высокого сопротивления изоляционного стекла, которое разделяет электрод из полимера-проводника от серебряного электрода.
В свою очередь, 1 – это состояние низкого сопротивления, достигаемое за счет металла, который врастает в стекло и создает обратимое замыкание двух электродов.
Технология изготовления новой разработки напоминает струйную печать, знакомую всем, кто работал с обычными принтерами. Тем не менее, речь идет о других материалах, из которых изготовлены проводники и изолятор в конденсаторе. Несмотря на относительную простоту процесса 3D-печати, исследователи говорят, что у технологии большие перспективы, особенно в области низкопроизводительных устройств с памятью. Среди возможных продуктов, в которых можно применить напечатанную на 3D-принтере разработку – компьютерные чипы для кредитных карт и комплектующие электронных аксессуаров, таких как умные часы.
?
события 3D-печати
поделиться статьей с друзьями
добавить сообщение